( 测试 ) HP-EB2000高精度共晶贴片机
HP-EB2000 是一款全自动高精度共晶贴片，标准片贴装精度为±1.0um。这款设备是一款经济型设备, 可根据客户需求高度定制，满足工业客户大批量生产需求。
| 技术参数 | 产品特点 | ||||
| 贴装工艺 | 共晶贴装工艺 | COC & COS 贴装应用 | 高动态贴装力闭环控制 | 简单易操作的软件和硬件 | |
| 产品应用 | COC COS | 向上&向下的视觉系统 | 共晶贴片工艺 | 高速图像处理系统 | |
| 贴装精度 | 士1μm (标准片) ; +3μm(依赖于具体应用) | Gel-pak 上料装置 | 脉冲加热台温度50℃—400℃ | ||
| 设备效率 | 42s- 45s (以共晶贴片为例，依赖于具体应用) | 全自动上下料系统 | 贴装压力 5-2,000g | ||
| 贴装系统 | XYIZ | 行程: 250 mm/100 mm/50 mm;重复定位精度: ≤0.5μm | 视觉系统 | 类型 | 脉上下视觉系统 | ||
| 旋转轴 | 行程: +90° ;重复定位精度: 0.036° | 光源 | 程控 | ||||
| 贴装区域 | 10.0mm x 10.0mm | 其他功能 | 吸嘴具备计数功能、自检功能、自校准功能(高度) | ||||
| 最小吸取尺寸 | 0.15 mm*0.2mm | 贴装后物料进行自动测量并保存尺寸数据; ( 可选) | |||||
| 吸嘴 | 1支(手动更换) | 焊接温度出现偏差进行报警，温度曲线检测功能 | |||||
| 压力 | 5g- 2000g (贴装过程压力实时显示) | 物料生产过程自动保存图片功能 | |||||
| 上下料系统 | XYIZ | 行程: 250 mm/200 mm/50 mm;重复定位精度: ≤2 μm | 能源 | 电源 | 220V ,50Hz,2.2Kw | ||
| 旋转轴 | 行程: +90° ;重复定位精度: 0.036° | 压缩空气 | 压力≥0.6Mpa;连接管径10mm | ||||
| 最小吸取尺寸 | 0.15 mm*0.2mm | 氮气 | 压力≥0.3Mpa;连接管径10mm | ||||
| 吸嘴更换方式 | 手动 | 真空 | 真空度≥-80Kpa;连接管径10mm; ( 选项:真空泵) | ||||
| 吸嘴数量 | 1支 | 重量 | 大约1500kg | ||||
| 压力 | 手动校准5g-200g | 环境温度 | 室温: 23°C +3°C | ||||
| 供料方式 | 2个2"Gel-pak | ||||||
| 共晶焊接系统 | 加热方式 | 脉冲加热(电) | |||||
| 焊台数量 | 1个 | ||||||
| 温度范围 | 25~400°C | ||||||
| 最大升温速率 | 50°C/S | ||||||
| 焊接过程 | 具备氮气保护功能;温度工艺曲线实时显示 | ||||||
