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自动化耦合机
高精度 | 数据跟踪 | 通讯速率可达10ms

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共 10 个产品

  • 100G/400G光通信模块 高精度自动耦合封装设备

    一款广泛用于光通信模块关键组件耦合封装的设备，通过运用六轴运动模块，整合气浮导轨及直驱技术，搭建机械系统与光电耦合系统的全闭环回路，实现了纳米级的耦合应用。

    넶872 ¥ 0.00

  • LQ-BI114 COC老化测试设备

    LQ-BI114是一款专门针对COC器件老化测试的设备，主体采用框架式结构，载具采用可分离式“抽屉”形式，整个系统具有11个独立控温层，每层4个抽屉式载具，每个抽屉都可独立控温，可同时测试1408 颗激光器。载具采用标准快插式电气接口，可根据不同产品设计不同载具在同一测试平台内测试。

    넶307 ¥ 0.00

  • HS-LDTS1000 LD芯片测试设备（低温）

    一款用于LD芯片光电性能检测，可测试长波长激光器（-40℃至90℃温度条件下）的前光、背光的LIV参数和光谱参数，设备自动化程度高，图像算法智能，支持正面及端面AOI外观检测&OCR字符识别，有利于生产企业提高测试效率，提高产品的品质把控。

    넶402 ¥ 0.00

  • HS-DB2000 高速贴片机

    一款针对大批量工业化生产的高速多芯片贴装设备。配备可自由调节宽度的输送系统与其他设备无缝对接；搭载6英寸晶圆上料系统、自动换晶圆装置，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计使设备具备灵活定制特点。

    넶544 ¥ 0.00

  • HP-EB3300高精度共晶贴片机

    猎奇智能推出的OM-VIS1000是一种全自动光学模块外观检查机。配备自动装卸系统和产品角度调整装置，实现光学模块各面同时检测，视觉系统采用AI技术，完成外观缺陷的自动分类和检测。

    넶517 ¥ 0.00